Xilence ZUB-XPTP.X5 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 3 g

Descripción del Producto

Xilence X5 pasta térmica se ha diseñado específicamente para los procesadores de gama alta. La conductividad térmica muy alta garantiza un eficiente intercambio de calor y las bajas temperaturas! La pasta funciona de forma fiable a temperaturas de -50 a 300 ° C - por lo tanto, está particularmente bien adaptado para el overclocking extremo. Dado que el X5 no es conductor de electricidad, no hay peligro para el hardware que rodea! Contenido: 2,5 g.. . Xilence ZUB-XPTP.X5. Conductividad térmica: 5,15 W/m·K, Color del producto: Negro, Rojo, Blanco, Viscosidad: 73 CPS. Peso: 3 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Ancho del paquete: 120 mm, Profundidad del paquete: 20 mm